ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE

Scurtă descriere:

Modulul SA120IE de la MoreLink este un modul ECMM (modul de modem prin cablu încorporat) DOCSIS 3.0 care acceptă până la 8 canale downstream și 4 canale upstream legate pentru a oferi o experiență puternică de internet de mare viteză.

SA120IE este călit la temperaturi ridicate pentru integrarea în alte produse care trebuie să funcționeze în medii exterioare sau la temperaturi extreme.

Trimiteți-ne un e-mail

Detalii produs

Etichete de produs

Detalii produs

SA120IE este călit la temperaturi ridicate pentru integrarea în alte produse care trebuie să funcționeze în medii exterioare sau la temperaturi extreme.

Bazat pe funcția Full Band Capture (FBC), SA120IE nu este doar un modem de cablu, ci poate fi utilizat și ca analizor de spectru.

Această specificație de produs acoperă versiunile DOCSIS® și EuroDOCSIS® 3.0 ale seriei de produse Embedded Cable Modem Module. În cadrul acestui document, va fi denumit SA120IE. SA120IE este rezistent la temperaturi ridicate pentru integrarea în alte produse care trebuie să funcționeze în medii exterioare sau la temperaturi extreme. Bazat pe funcția Full Band Capture (FBC), SA120IE nu este doar un modem de cablu, ci poate fi utilizat și ca analizor de spectru (SSA-Splendidtel Spectrum Analyzer). Radiatorul este obligatoriu și specific aplicației. Trei orificii pentru PCB sunt prevăzute în jurul procesorului, astfel încât un suport de radiator sau un dispozitiv similar să poată fi fixat pe PCB, pentru a transfera căldura generată departe de procesor și către carcasă și mediu.

Caracteristici ale produsului

➢ Compatibil cu DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0

➢ 8 canale legate în aval x 4 în amonte

➢ Suportă captură pe întreaga bandă

➢ Doi conectori MCX (mamă) pentru aval și amonte

➢ Două porturi Ethernet 10/100/1000 Mbps

➢ Sistem de supraveghere extern independent

➢ Senzor de temperatură la bord

➢ Nivel precis al puterii RF (+/-2dB) la toate intervalele de temperatură

➢ Analizor de spectru încorporat (interval: 5~1002 MHz)

➢ MIB-uri DOCSIS, MIB-uri SCTE HMS acceptate

➢ Actualizare software prin rețeaua HFC

➢ Suportă SNMP V1/V2/V3

➢ Suportă criptarea confidențialității de bază (BPI/BPI+)

➢ Dimensiuni mici: 136 mm x 54 mm

Aplicație

➢ Transponder: Nod de fibră optică, UPS, Sursă de alimentare.

Parametri tehnici

Suport pentru protocol
DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 SNMP v1/v2/v3 TR069
Conectivitate
RF: MCX1, MCX2		Două MCX mamă, 75 OHM, unghi drept, DIP
Semnal Ethernet/Alimentare: J1, J2		Stivă PCB 2x17 de 1,27 mm, unghi drept, SMD 2 porturi Gigabit Ethernet
RF în aval
Frecvență (de la margine la margine)		88~1002 MHz (DOCSIS) 108~1002 MHz (EuroDOCSIS)
Lățime de bandă a canalului		6 MHz (DOCSIS) 8 MHz (EuroDOCSIS) 6/8 MHz (Detecție automată, Mod hibrid)
Modulare		64QAM, 256QAM
Rată de date		Până la 400 Mbps prin conectarea pe 8 canale
Nivelul semnalului		Docsis: -15 până la +15 dBmV Euro Docsis: -17 până la +13 dBmV (64QAM); -13 până la +17 dBmV (256QAM)
RF în amonte
Interval de frecvență		5~42 MHz (DOCSIS) 5~65 MHz (EuroDOCSIS) 5~85 MHz (opțional)
Modulare		TDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM S-CDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM, 128QAM
Rată de date		Până la 108 Mbps prin legare pe 4 canale
Nivel de ieșire RF		TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBmV TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58 dBmV TDMA (QPSK): +17 ~ +61 dBmV S-CDMA: +17 ~ +56 dBmV
Rețele
Protocol de rețea		IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (L2 și L3)
Rutare		Server DNS / DHCP / RIP I și II
Partajare internet		NAT / NAPT / server DHCP / DNS
Versiunea SNMP		SNMP v1/v2/v3
Server DHCP		Server DHCP încorporat pentru distribuirea adresei IP către CPE prin portul Ethernet al CM
Client DCHP		CM obține automat adresa IP și adresa serverului DNS de la serverul DHCP MSO
Mecanic
Dimensiuni		56 mm (lățime) x 113 mm (lungime)
Mediu
Intrare de alimentare		Suportă o gamă largă de putere de intrare: +12V până la +24V CC
Consum de energie		12W (max.) 7W (TPY.)
Temperatura de funcționare		Comercial: 0 ~ +70^oC Industrial: -40 ~ +85^oC
Umiditate de funcționare		10~90% (fără condens)
Temperatura de depozitare		-40 ~ +85^oC

Conectori placă-placă între placa digitală și cea CM

Există două plăci: placa digitală și placa CM, care utilizează patru perechi de conectori placă-placă pentru a transmite semnale RF, semnale digitale și alimentare.

Două perechi de conectori MCX utilizați pentru semnalele RF DOCSIS în aval și în amonte. Două perechi de conectori/socluri PCB utilizați pentru semnale digitale și alimentare. Placa CM este plasată sub placa digitală. CPU-ul CM este contactat cu carcasa printr-o placă termică pentru a transfera căldura departe de CPU și către carcasă și mediu.

Înălțimea de îmbinare dintre două plăci este de 11,4 +/- 0,1 mm.

Iată o ilustrație a conexiunii placa-placă potrivite:

Nota:

Motivul designului Board-to-Board pentru două plăci PCBA este de a asigura o conexiune stabilă și fiabilă, prin urmare, atunci când

La proiectarea carcasei, trebuie luată în considerare ingineria de asamblare și șuruburile de fixare.

J1, J2: Mufă PCB 2x7 de 2,0 mmUnghi drept,SMD

J1: Definiția pinului (preliminară)

Pinul J1	Consiliul CM Mufă PCB, mamă	Tablă digitală Conector mascul, pin	Comentarii
1	Împământare
2	Împământare
3	TR1+		Semnale Giga Ethernet de la placa CM. NU există transformator Ethernet pe placa CM, aici sunt doar semnalele Ethernet MDI către placa digitală. Transformatorul RJ45 și Ethernet sunt plasate pe placa digitală.
4	TR1-
5	TR2+
6	TR2-
7	TR3+
8	TR3-
9	TR4+
10	TR4-
11	Împământare
12	Împământare
13	Împământare		Placa digitală furnizează alimentare către placa CM, intervalul nivelului de alimentare fiind: +12 până la +24V CC
14	Împământare

J2: Definiția pinului (preliminară)

Pinul J2	Consiliul CM Mufă PCB, mamă	Tablă digitală Conector mascul, pin	Comentarii
1	Împământare
2	Resetare		Placa digitală poate trimite un semnal de resetare către placa CM, apoi pentru a reseta CM-ul. 0 ~ 3.3VDC
3	GPIO_01		0 ~ 3,3 V CC
4	GPIO_02		0 ~ 3,3 V CC
5	Activare UART		0 ~ 3,3 V CC
6	Transmisie UART		0 ~ 3,3 V CC
7	Recepție UART		0 ~ 3,3 V CC
8	Împământare
9	Împământare		0 ~ 3,3 V CC
10	SPI MOSI		0 ~ 3,3 V CC
11	CEAS SPI		0 ~ 3,3 V CC
12	SPI MISO		0 ~ 3,3 V CC
13	Selectare cip SPI 1		0 ~ 3,3 V CC
14	Împământare